BONDER (2007)
Die Aufnahme hier habe ich für meine Abschlusspräsentation am letzten Freitag erstellt. Gestern bin ich dann endlich in Frankfurt gelandet und damit wieder im guten "alten Europa".
Commenti
10
Informazioni
| Sezione | Motive: Technik-Details |
| Visto da | 1.115 |
| Pubblicato | |
| Lingua |
|
| Licenza |
Inserire la foto in un'altra pagina
Aggiungi il seguente link in un commento, una descrizione o un messaggio per inserire questa immagine.
Link copiato...
Clicca sul link e usa i tasti "Strg C" [Win] oppure "Cmd C" [Mac] per copiare il link.
Condividi su Messenger
Inserisci il seguente link nel campo commento della conversazione desiderata su Messenger utilizzando 'Incolla' per inviare questa immagine nel messaggio.
Link copiato...
Clicca sul link e usa i tasti "Strg C" [Win] oppure "Cmd C" [Mac] per copiare il link.
Frank Pengmann - Fotokunst und Digitale Fotografie 10/10/2007 10:35
Sehr interessant!Toll das du wieder da bist!
Willkommen da Heim!
Grüße
Peng
Chrysmo-der-Schäfer 05/10/2007 15:35
Ein wirklich gelungenes foto, bei dem vor allem die schärfe geradezu perfekt ist. auch schöne lichteffekte.Gruß
Cds
Robert G. Mueller 04/10/2007 1:39
Welche wellen auch immer hier verbunden werden das Foto ist einsame Spitze!LG Robert
Manuel Gloger 03/10/2007 20:11
Gestochen scharfe Detailaufnahme einer wichtigen Maschine. Willkommen zurück in Deutschland. Man sieht sich.LG Manuel
Ralf P.H. Schmidt 03/10/2007 19:25
dann kann man Dich ja ganz herzlich Willkommen heißen. Ich hoffe Du kannst hier ohne Deinen Bonder leben ! ;-))Ciao Ralf
Martin Lickert 03/10/2007 17:30
Tolle detailaufnahme Peter!! Herzlich willkommen zurück in Deutscheland!! :-)LG martin
Frank Waechter 03/10/2007 14:33
Starke Tonwerte!Als ich mich das letzte Mal mit dem Thema während meines Studiums herumgeschlagen habe, da gab es noch die 486er-CPU ;-) ...
VG Frank
Bea Dietrich-Gromotka 03/10/2007 14:15
Hier glitzert es ,obwohl es ein sw üic ist---gibt es ein größeres Kompliment...?!PeterHuber 03/10/2007 14:07
@Andreas: Anwendung im Feld der Halbleitertechnologie. Mit dem abgebildeten "EVG 520" können Wafer-paare verbunden werden. Oder genauer: anodic und fusion bonding, sowie anneal.http://de.wikipedia.org/wiki/Waferbonden
http://www.fulton.asu.edu/nanofab/capabilities/equip_images/evg520he.jpg
Grüße
Peter
Andreas Beier Fotografie 03/10/2007 13:50
und was kann die maschiene ?