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Intel 3002 2Bit ALU

Intel 3002 2Bit ALU

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Ralph Schenn

Ralph Schenn


Premium (Basic), Köln

Intel 3002 2Bit ALU

Fälschung: bedruckt als CD40108BFX (4X 4Bit Multiport Register)
Nikon Plan Apo 4/0,2 Hellfeld
ZWO ASI1600
Helicon Focus

Commenti 3

  • Peter Hoffmann - Lippstadt

    Peter Hoffmann - Lippstadt 01/08/2019 23:23

    wie bekommt man eigentlich die "Chipse" verletzungsfrei aus den Kunststoffumhüllungen? Thermoplastisch ist das Zeug ja nicht, Lösungsmittel kenne ich auch keine... mit Hitze könnte es gehen?
    PH
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    • Ralph Schenn

      Ralph Schenn 02/08/2019 20:37

      Anleitung zum Öffnen von IC

      Alles auf eigene Gefahr, Schutzbrille (auch durch Gebrauch des Seitenschneiders landete ein Freund mit Augenverletzung bereits in der Notaufnahme) und ggf. Handschuhe tragen.

      IC im Keramikgehäuse (aufgelötete Metallkappe)

      Pins abschneiden. IC mit Telefonzange halten, mit Lötlampe oder Bunsenbrenner auf ca. 400° (Schmelzpunkt höher als bei Lot auf Platinen!) erhitzen und dann Metallkappe vorsichtig mit Pinzette zur Seite schieben, mit Pinzette greifen und abnehmen.

      IC im Keramikgehäuse (mit LASER aufgeschweißte Metallkappe)

      Pins abschneiden. Schweißnaht abfräsen und Kappe abnehmen. Ob gelötet oder geschweißt erkennt man mit etwas Erfahrung auch ohne Ablötversuch (ggf. erst unter Mikroskop). Bei DIP Gehäusen kann auch Feile eine Alternative zum Fräsen sein, bei PGA eher nicht.

      DIP IC im Keramikgehäuse (Sandwichbauweise mit Keramikplatte oben und unten)

      Pins nach außen biegen bis alle plan in einer Ebene sind. IC mit Unterseite an den langen Kanten waagerecht in Schraubstock spannen (möglich planparallele Backen ohne Profil aus Metall, ideal ist präziser Maschinenschraubstock). Obere Keramikplatte an den Rändern mit verstellbarem Schlüssel (Engländer) greifen (ggf. auch Zangenschlüssel, niemals Zange, Backen müssen planparallel sein). Mit der linken Hand Schlüsselmaul nach unten drücken damit der Schlüssel nicht nach oben abrutschen kann. Mit rechter Hand Drehmoment erzeugen (ggf. durch leichten Schlag mit Hand gegen Schlüsselgriff). Drehung Keramikplatten gegeneinander führt zum Bruch im Bereich der Klebung zwischen den Platten wo die Leadframe ist. Danach kann obere Platte (ggf. fragmentiert) abgehoben werden. Untere Platte ausspannen, anschließend die Pins die noch verblieben sind mit Zange von der unteren Platte entfernen. Keramikpartikel aus Klebung unter fließendem Wasser abspülen und hinterher mit Druckluft (Handblasebalg reicht) trocken. Es kann sein das Bonddrähte verbleiben (und ggf. nach innen über Die ragen). Zur Entfernung der Drähte habe ich noch kein Verfahren bei dem Schäden (Kratzer, verschmiertes Metall) am Die ausgeschlossen sind. Bei diesen Gehäusen ist das Risiko von Schäden am höchsten aber ich denke die sind auch hier in 95% der Fälle vermeidbar. In jedem Falls zerstört wird die Leadframe und Bonddrähte.

      IC in Metallgehäusen

      Schweißnaht unten abfeilen oder schleifen. Alternativ Kante an Kappe oben feilen oder schleifen bis Trennung möglich ist. Oder Kappe oben plan abfeilen oder schleifen.

      Hybrid IC in Kunststoffgehäusen

      Gehäuse leicht im Schraubstock von den Seiten her quetschen bis Gehäuse abgehoben werden kann. Das ist nicht vergossen und haftet nur an den Rändern auf der Platine.

      IC in Kunststoffgehäuse

      Damit habe ich keine Erfahrung. Das ist Epoxidharz, thermisch recht stabil und auch beständig gegen Lösungsmittel. Andere im Netz schreiben das heiße Schwefelsäure dort der richtige Weg sei aber das beschädigt auch die Dies in den Gehäusen (mindestens die Bondpads werden weggeätzt, ohne Passivierung auch die obere Metallisierungsebene).

      Einbettung Dies in Silikon

      Das trifft man immer in Hybrid IC mit Kunststoffgehäusen, selten aber selbst in hermetisch dichten Keramikgehäusen. Das Silikon reduziert die Abbildungsleistung bei Fotografie und Partikel haften darauf leider extrem gut (da hilft kein Abspülen mit Wasser).  Beim Auflöten entstehen wenig Partikel bei den anderen Verfahren leider schon. Leider ist auch das Silikon nicht einfacher zu entfernen als Expoxidharz. Immerhin ist es meist transparent.
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    • Peter Hoffmann - Lippstadt

      Peter Hoffmann - Lippstadt 03/08/2019 10:54

      na, das ist ja mal eine Antwort! Ganz herzlichen Dank für die Mühe, ich hatte mir diesbezüglich in der Vergangenheit schon einiges wenig erfolgreich abgebrochen...  beste Grüße, PH
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